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证券时报记者 吴少龙图片来源于网络,如有侵权,请联系删除
一束光的力量有多大?图片来源于网络,如有侵权,请联系删除
晶圆切割是半导体封测工艺中的关键工序。激光闪烁,化身“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”,仅仅用了10分钟,一片碳化硅晶圆便切割完毕,崩边在5微米以内。
今年初,在湖北九峰山实验室,由华工科技研发的我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备完成验证,在精度和效率上均达到国际...
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