金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
2026年05月05日 | 小微 | 浏览量：49574
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（原标题：金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目）
人民财讯5月5日电，金海通(603061)5月5日公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
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