颀中科技获得发明专利授权：“覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置”

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证券之星消息，根据企查查数据显示颀中科技（688352）新获得一项发明专利授权，专利名为“覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置”，专利申请号为CN202210322806.7，授权日为2024年5月17日。

专利摘要：本发明公开了覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置，其中，覆晶封装结构的形成方法包括以下步骤：提供一柔性电路板；提供一芯片；将柔性电路板与芯片电性接合；在芯片的旁侧形成封装胶体；在可挠性基板的上表面贴附第一散热片，其中，第一散热片上形成有与封装胶体相适配的避让孔；在芯片的上表面贴附第二散热片，第二散热片包括与芯片的上表面相适配的中心贴合部和自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部；采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在封装胶体之上，且在贴附完成后第二散热片的边缘覆盖在第一散热片之上。本发明实施例能够更方便实现散热贴的贴附，操作简单，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。

今年以来颀中科技新获得专利授权8个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比增6.39%。

数据来源：企查查

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