券商股，午后猛拉！重磅会议明日见

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（原标题：券商股，午后猛拉！重磅会议明日见）

A股今日全线回调，尾盘加速跳水，沪指一度跌超3%失守3200点，创业板、科创50指数等跌超5%；全市场成交额缩至2万亿元下方；港股今日因重阳节假期休市。

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具体来看，两市股指低开低走，盘中弱势下探，创业板指、科创50、北证50指数等大幅下挫。截至收盘，沪指跌2.55%报3217.74点，深证成指跌3.92%报10060.74点，创业板指跌5.06%报2100.87点，科创50指数跌5.79%，北证50指数跌8.43%；沪深北三市合计成交15871.9亿元，较昨日减少逾5700亿元。

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场内超4800股飘绿，军工、半导体板块跌幅居前，医药、汽车、酿酒、煤炭等板块均走弱；地产板块盘中上扬，券商板块午后回升，海通证券、国泰君安斩获两连板，中金公司飙升涨停；跨境支付概念活跃，四方精创、科蓝软件20%涨停；中特估概念持续活跃，中粮资本斩获9连板。值得注意的是，今日上市的强邦新材、铜冠矿建双双大涨，强邦新材盘中最高涨超2400%，单签最高盈利超11.7万元；铜冠矿建一度涨超1100%。

综合来看，今日市场大幅回调，或主要是受以下几方面因素引发：首先，连续大涨后，获利资金出逃意愿强烈；其次，部分产业资本减持影响市场情绪；再次，成交量未能持续放大，市场观望情绪再现。

大市值券商股坚挺

券商股午后震荡回升，大市值的券商股整体强势，中金公司直线飙升。截至收盘，海通证券、国泰君安继续封板，中金公司涨停，中国银河涨超5%，中信建投涨逾4%，中信证券、东方财富涨约1.5%。东方财富全日成交超300亿元，仍位居A股首位，中信证券全日成交133.7亿元，位居A股第三位。

消息面上，10月11日上午，2024金融街论坛年会新闻发布会召开。中国证监会办公厅副主任王利在新闻发布会上表示，在今年的论坛上，证监会主席吴清将出席年会开幕式并发表主旨演讲。证监会将按照组委会的统一安排，认真办好主论坛、平行论坛和金融科技大会等事项。

此外，10日，上交所举行券商座谈会，现场宣讲并购重组最新政策精神，并就进一步活跃并购重组市场、打通政策落地“最后一公里”听取意见建议。中信证券、中金公司、中信建投、华泰联合、国泰君安、国信证券、东方证券、广发证券8家券商参加会议。上交所表示，将持续深化并购重组市场化改革，不断完善各项制度机制，强化市场沟通与服务，推进监管更加公开、透明、可预期，共同营造支持高质量产业并购的良好市场生态。下一步，上交所将继续会同有关方面做好并购重组政策宣导，引导市场各方规范开展并购重组活动，更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用，推动提高上市公司质量和投资价值，切实增强资本市场内在稳定性。

另外，国务院新闻办公室将于2024年10月12日（星期六）上午10时举行新闻发布会，请财政部部长蓝佛安介绍“加大财政政策逆周期调节力度、推动经济高质量发展”有关情况，并答记者问。

两新股亮眼

今日登陆深交所的强邦新材开盘即大幅拉升，盘中最高至245元/股涨幅超2400%，两次触发临时停牌。截至收盘，该股涨约1739%报178.01元/股。以盘中最高价格计算，该股单签盈利超11.7万元。

资料显示，强邦新材主要从事印刷版材的研发、生产与销售，是国内规模最大的印刷版材制造商之一，成立以来始终专注于感光材料的研发及其在印刷版材方面的应用，已建立完善的印刷版材产品体系。公司产品广泛应用于印刷书籍报刊、画册说明书、瓦楞纸箱、食品包装盒（袋）、药品包装物、不干胶标签、RFID电子标签等多种印刷品。历经近20年的发展，公司已拥有7条胶印版材生产线、1条柔性版材生产线，胶印版材年产能达8000万平方米，已成长为国内规模最大的民营印刷版材生产企业，是国内少数掌握柔性版材生产关键材料与核心技术工艺的生产企业之一。

同日登陆北交所的铜冠矿建亦大幅走高，盘中最高至55.55元/股，涨幅达约1183%，盘中亦触发临时停牌，收盘上涨731.4%，报36元/股。

资料显示，铜冠矿建是一家专注于向全球非煤矿山提供工程建设、运营管理、优化设计、技术研发等一体化开发服务和相关增值服务的国家级高新技术企业，致力于成为全球领先的智慧矿山系统解决方案提供商。

目前，铜陵有色金属集团控股有限公司（简称“有色控股”）直接持有公司52.15%的股份，通过控股子公司铜陵有色间接控制公司19.74%的股份，合计控制公司71.89%的股份，为公司控股股东。安徽省国资委直接持有有色控股61%股份，通过其全资子公司安投集团持有有色控股39%股份，合计持有有色控股100%的股份，安徽省国资委为公司实际控制人。

半导体板块下挫

半导体板块今日大幅下挫，截至收盘，华海诚科跌超16%，聚灿光电、新相微跌逾13%，国民技术、裕太微、思瑞浦等跌超10%。

中信证券表示，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现。