中信集团张文武：资本市场企稳回暖为科创企业融资带来关键契机

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21世纪经济报道 见习记者程维妙 北京报道

2024金融街论坛年会10月18日在北京开幕。在19日晚间举行的“金融赋能产业引领高质量发展”论坛上，中信集团副董事长、总经理张文武表示，我国已形成包括创业投资、股票市场、银行信贷、债券市场、保险和融资担保等在内的、全方位多层次科技金融服务体系。但整体上看，我国以间接融资为主的融资模式与科创企业的融资需求不匹配等问题依然突出，科技金融发展空间巨大。

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中央金融工作会议将科技金融作为“五篇大文章”之首。科创企业具有投入大、周期长、不确定性高等特点，由资本市场主导的直接融资更加契合科创企业的风险偏好。随着有关部委相继出台一系列政策，全面深化资本市场改革，科技金融在资本市场的实践成果逐渐显现。

在科技金融服务体系搭建方面，拥有金融全牌照资源的中信集团进行了很多布局探索。据张文武介绍，例如在直接股权投资方面，中信集团统筹旗下近20家股权投资机构成立中信股权投资联盟，在管基金规模超3000亿元，直接投资孵化科创企业超1000家；在科创企业上市方面，中信证券、中信建投证券近三年服务90家科创企业上市，融资规模近1900亿元。

“股贷债保”联动模式是中信集团一大特色。张文武表示，中信集团聚合旗下金融子公司产品与服务资源，打造了“股贷债保”联动的科技金融服务体系，为科创企业提供全生命周期综合金融服务。截至9月末，中信银行科技金融贷款余额达3874亿元，较年初增长25.2%，服务科技类客户2.8万户；中信证券和中信建投证券依托行业规模最大的投研队伍，已形成“行业研究、股债融资、风险管控”全流程特色服务体系，今年以来科技创新债承销规模近1700亿元，保持市场领先地位。对于需要担保的科创企业，中信集团有关子公司积极对接再担保机构，探索成本可负担、商业可持续的担保兜底机制。

围绕持续完善科技金融服务体系，张文武提出增强资本市场对科创企业融资支持力度、完善立体化科技金融供给体系、用好境内外科技金融资源等建议。

近期，我国资本市场企稳回暖、融资功能显著恢复，推动有价值的科创企业上市融资迎来关键契机。张文武表示，“应加力推进多层次资本市场建设，进一步发挥科创板、创业板和北交所功能。同时，优化激励考核机制，畅通资金入市渠道，鼓励更多耐心资本入市，增强市场包容性和适应性，为科创企业上市融资提供更多便利。”

在鼓励融资需求的同时，提升配套金融服务供给水平是必由之路。张文武谈到，“未来应不断完善知识产权体系和抵质押制度，健全知识产权证券化配套法律制度。在法律指引下关注各类市场协调服务质效，例如发展科创投资保险市场，帮助金融机构降低投资风险敞口；健全银行、资本市场、保险和创业投资等多方联动机制，推动更多金融资产投资公司试点股权投资；亦或创新金融产品、优化服务模式，提高科技金融供给效率与覆盖面。”

“开放的中国，与世界共赢。”张文武还建议，进一步深化北交所和香港资本市场合作，助力北京国际科创中心建设，巩固香港国际金融中心地位。同时，用好合格境外有限合伙人（QFLP）试点、跨境融资便利化试点等政策，完善境内企业境外上市政策，支持科创企业利用好“两个市场”。在此基础上，还希望加强研究推动设立“国际板”，吸引境外中长期资金，提升科技金融服务的综合效能。